Jeu de barres côté CC HTD PCS
Positionnement du produit :
La barre omnibus côté CC HTD PCS est un composant conducteur clé au sein du système de conversion de puissance de stockage d'énergie (PCS), responsable du transfert d'énergie efficace et de la distribution de courant entre le cluster de batteries et le côté CC du convertisseur. Utilisant un cuivre T2 à haute conductivité (pureté ≥99,9 %) ou une structure composite cuivre-aluminium, il permet une connexion à faible impédance et une transmission de courant stable grâce à une conception stratifiée multicouche et une technologie d'isolation intégrée. Le produit prend en charge un fonctionnement stable à long terme entre -40°C et 105°C, avec une inductance parasite de ≤15nH et une augmentation de température de ≤35K au courant nominal. Sa conception compacte améliore l'utilisation de l'espace interne de l'armoire PCS de plus de 20 %, ce qui en fait un composant essentiel pour améliorer l'efficacité et la fiabilité des systèmes de stockage d'énergie.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material Type |
T2 Copper (default), Copper-Aluminum Composite Structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.026 Ω·mm²/m; carries 85%-90% current of equivalent solid copper busbar |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous current: 300A–6000A (section optimized); peak current ≥3x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation & Protection |
Withstand voltage ≥3500V AC (60s); protection class IP67; creepage distance ≥10mm |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥220 MPa; vibration stability ≥20g (10–2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating Temperature: -40°C~105°C, Short-term Withstand: 180°C |
IEC 60068-2-14
|
Connection Reliability
|
Contact Resistance ≤5μΩ, Bolt Torque Retention Rate ≥95% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception de topologie à faible inductance
- Simulation de couplage électro-thermique : optimise la structure laminée et l'espacement du jeu de barres grâce à une simulation de couplage électromagnétique-thermique 3D, réduisant l'inductance de boucle à ≤ 15 nH et les pertes par courants de Foucault de 30 %.
- Conception de filtrage intégrée : intègre des noyaux magnétiques nanocristallins ou des selfs de mode commun fixés avec un composé d'enrobage pour supprimer le bruit de mode commun haute fréquence ≥ 15 dB à 1 MHz.
Technologie de traitement et d'étanchéité de haute précision - Estampage progressif : utilise des matrices de précision multi-stations pour effectuer le poinçonnage, le bridage et le pliage en une seule opération, atteignant des tolérances d'angle vif de ± 0,05 mm et une hauteur de bavure ≤ 0,005 mm.
- Protection d'étanchéité en plusieurs étapes : combine des joints d'étanchéité, des micro-espaces remplissant le liquide d'imprégnation et un composé d'enrobage dans des rainures désignées pour résister à 2 000 heures de tests de choc thermique.
Intégration de l'isolation et de la dissipation thermique
- Architecture d'isolation renforcée : utilise des films composites PET+PI ou des revêtements époxy-céramique (épaisseur 0,3–0,8 mm), offrant une tension de tenue ≥3 500 V CA et une conductivité thermique ≥2,0 W/m·K.
- Optimisation de la gestion thermique : remplit la graisse silicone thermoconductrice entre le jeu de barres et le boîtier du composant, réduisant ainsi la résistance thermique de 35 %.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Composite |
T2 copper strip slitting, online bright annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5–15μm |
| 5 |
Insulation Integration |
Electrostatic spraying of epoxy powder or insert molding |
Insulation withstand voltage ≥3500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration
|
Defect rate ≤0.01% |
Contacter Maintenant
