Barre omnibus de connexion du groupe de batteries
Positionnement du produit :
La barre omnibus de connexion de cluster à cluster de batterie HTD est un composant conducteur haute performance conçu pour les systèmes de stockage d'énergie à grande échelle, permettant une interconnexion fiable à courant élevé et une convergence de puissance entre des clusters de batteries parallèles. Construit avec une structure composite cuivre-aluminium avancée, présentant un rapport volumique de couche de cuivre de 15 % à 25 %, il assure la collecte et la transmission de courant à faible impédance dans le conteneur de stockage d'énergie. Utilisé comme jeu de barres CC clé, il est fabriqué à l'aide d'une technologie de collage par rouleau de précision qui offre une liaison métallurgique avec une résistance au cisaillement d'interface supérieure à 35 MPa. Conçu pour une durabilité à long terme, il fonctionne de manière stable sur une large plage de températures allant de -40°C à 105°C et maintient une inductance parasite ultra-faible de ≤15 nH. En minimisant les pertes électriques et en améliorant la fiabilité du système, ce jeu de barres améliore considérablement l'efficacité énergétique et la durée de vie des systèmes de stockage d'énergie modernes.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 15%-25% (adjustable); Density: 3.2-3.8 g/cm³ |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.028 Ω·mm²/m; Carries 80%-85% current of equivalent solid copper busbar |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
|
Continuous current: 500A–5000A (section optimized); Temperature rise ≤30K (@25°C ambient)
|
Thermal Simulation Validation
|
| Insulation & Strength |
Insulation coating withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Properties |
Tensile strength ≥90 MPa (Annealed); Vibration stability ≥15g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Interfacial Bond Strength
|
Cu-Al interface shear strength ≥35 MPa; Peel resistance ≥50 N/cm |
Enterprise Standard
|
| Operating Tempareture |
-40°C ~ +105°C (long-term); Short-term withstand: 150°C |
IEC 60068-2-14 |
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception structurelle à longue portée
- Optimisation de la distribution du courant : utilise la simulation électromagnétique-thermique 3D pour optimiser la section transversale et la disposition du jeu de barres, garantissant que l'écart de courant entre les groupes parallèles est ≤ 3 % et minimisant les pertes par courants de Foucault.
- Compensation de dilatation thermique : intègre des joints de dilatation en forme de vague ou en forme de Ω pour absorber la déformation thermique, empêchant ainsi la concentration de contraintes sous charge cyclique.
Traitement composite de haute précision - Technologie composite Roll-Bonding : utilise le collage à chaud et le recuit brillant en ligne pour obtenir une interface Cu-Al transparente avec une force de liaison élevée.
- Usinage CNC : utilise des systèmes CNC multi-axes pour une découpe, un poinçonnage et un pliage de précision, avec des tolérances de trou de montage de clé contrôlées à ± 0,1 mm.
Fiabilité des connexions et isolation
- Traitement de surface : les zones de connexion sont sélectivement plaquées de nickel ou d'étain pour éviter l'oxydation et réduire la résistance de contact.
- Intégration de l'isolation : utilise la pulvérisation électrostatique de revêtements à base d'époxy ou le moulage par injection de plastique technique pour obtenir une résistance d'isolation élevée et une protection IP67.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Composite |
Cu-Al roll-bonding, online annealing |
Interface shear strength ≥35MPa |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die punching, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Plating |
Selective nickel/tin plating |
Coating thickness ≥5 μm |
| 5 |
Insulation Coating |
Electrostatic spraying/injection molding |
Withstand voltage ≥2500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Resistance, inductance, hipot, thermal cycling
|
Defect rate ≤0.01% |
Contacter Maintenant
