Jeu de barres flexible module-à-BMS/BDU
Positionnement du produit :
La barre omnibus flexible module HTD vers BMS/BDU est un composant conducteur essentiel conçu pour la transmission du signal et la distribution de puissance entre les modules de batterie et le système de gestion de batterie (BMS) ou l'unité de déconnexion de batterie (BDU). Construit à partir d'une feuille de cuivre T2 multicouche (pureté ≥99,9 %) liée via la technologie de processus de diffusion moléculaire (MDP), il permet d'obtenir une connexion flexible mais durable capable d'absorber les vibrations, de compenser les tolérances d'installation (± 2 mm) et de s'adapter à la dilatation thermique. La conception de la forme d'onde sinusoïdale atténue efficacement les contraintes mécaniques induites par le gonflement du module ou les vibrations externes. Avec une plage de températures de fonctionnement de -40 °C à 105 °C, un courant nominal de 50 A à 500 A et une isolation nominale ≥ 2 500 V CA (IP67), ce jeu de barres améliore la fiabilité du système tout en réduisant les points de connexion de 40 %. Sa conception légère et compacte prend en charge une intégration haute densité dans les systèmes de batteries modernes.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material Type |
Multi-layer T2 copper foil (thickness 0.05–0.3mm) |
GB/T 5585.1 |
| Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m; carries 85%-90% current of solid copper busbar |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous current: 50A–500A; peak current ≥2x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation & Protection |
Withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥100 MPa; Vibration stability ≥15g (10–2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Flexibility & Fatigue
|
Bending fatigue life >10,000 cycles (±30° ), resistance change ≤3% |
Enterprise Standard
|
| Thermal Performance |
Operating temperature: -40°C to +105°C; short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14 |
Connection Reliability
|
Contact resistance ≤8 μΩ; Welding strength ≥50 N/mm² |
Enterprise Standard
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception structurelle flexible
- Optimisation des contraintes : la géométrie de la forme d'onde sinusoïdale est optimisée grâce à une simulation mécanique pour répartir les contraintes uniformément, en absorbant l'énergie vibratoire et en compensant la dilatation thermique ou le désalignement de l'installation.
- Couplage électro-thermique : la simulation garantit une distribution uniforme du courant et un contrôle de l'augmentation de la température, minimisant ainsi les points chauds dans les conditions de courant nominal.
Stratification et collage multicouches - Processus de diffusion moléculaire (MDP) : plusieurs couches de feuille de cuivre sont liées par diffusion sous chaleur et pression sans soudure, créant ainsi un conducteur monolithique avec une faible résistance et une grande flexibilité.
- Découpe laser de précision : des tolérances nettes (± 0,1 mm) et des bavures minimes (≤0,01 mm) sont obtenues, évitant ainsi d'endommager l'isolation ou les composants adjacents.
Intégration d’isolation et de protection
- Gaine post-assemblée : une gaine thermorétractable en caoutchouc de silicone ou en PVC est appliquée pour une couverture complète, offrant une isolation, un caractère ignifuge (UL94 V-0) et une résistance aux facteurs environnementaux.
- Renforcement local : l'enrobage époxy au niveau des connexions des bornes améliore l'étanchéité et la stabilité mécanique.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Foil Preparation |
T2 copper foil slitting and cleaning |
Dimensional accuracy, surface cleanliness |
| 2 |
MDP Bonding |
Diffusion bonding at 400–600°C |
Bond strength ≥35 MPa |
| 3 |
Bending & Forming |
Laser cutting or precision stamping |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective tin/silver plating or nickel cladding |
Plating thickness 5-15μm |
| 5 |
Insulation Application |
Heat-shrink tubing application |
Withstand voltage ≥2500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
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Resistance, bending fatigue, vibration tests
|
Defect rate ≤0.005% |
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