Barre omnibus en cuivre parallèle série
Positionnement du produit :
La barre omnibus d'interconnexion du module HTD est un composant conducteur de précision conçu pour la transmission de courant élevé entre les modules de batterie adjacents au sein des blocs-batteries de puissance. Fabriqué à partir de cuivre T2 de haute pureté (≥99,95 %) ou de matériaux composites cuivre-aluminium avancés, il assure un transfert de courant à faible impédance tout en maintenant une élévation de température minimale. Ces jeux de barres permettent des connexions efficaces en série et en parallèle dans des espaces confinés, en utilisant des technologies d'estampage de précision et d'intégration d'isolation pour une fiabilité améliorée. Conçus pour des environnements extrêmes de -40°C à 105°C, ils maintiennent des performances stables avec une élévation de température ≤40K au courant nominal. La conception compacte augmente l'utilisation de l'espace du module de plus de 20 %, améliorant considérablement la densité énergétique et la sécurité électrique de la batterie. Idéal pour les véhicules électriques et les systèmes de stockage d’énergie nécessitant des solutions d’interconnexion robustes et peu encombrantes.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
T2 copper (default), copper-aluminum composite structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m (copper), carries 80%-90% current of equivalent solid copper busbar. |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Rated Current
|
Continuous current: 200A–3000A (section-optimized), peak current ≥1.5x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation Strength |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC (60s), protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥200 MPa (hard temper), vibration stability ≥20g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating temperature: -40°C~105°C, short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14
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Connection Reliability
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Contact resistance ≤5 μΩ, bolt torque retention rate ≥95% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Optimisation de la topologie et conception électrique
- Simulation électro-thermique : optimise la forme de la section transversale des barres omnibus et les chemins de câblage grâce à la simulation de couplage de circuit de champ 3D, réduisant l'impédance CA et les pertes par courants de Foucault et garantissant un écart de courant entre les modules parallèles ≤ 3 %.
- Conception structurelle compacte : adopte des dispositions courbées en forme de Z/L pour s'adapter à l'espace d'installation du module, intégrant des fentes de positionnement infaillibles avec une tolérance d'installation de ± 0,5 mm, améliorant l'efficacité de l'assemblage de 30 %.
Technologie de traitement de haute précision - Estampage progressif : utilise des matrices de précision multi-stations pour effectuer le poinçonnage, le bridage et le pliage en une seule opération, avec une tolérance d'angle aigu de ± 0,1 mm et une hauteur de bavure ≤ 0,01 mm.
- Traitement de surface : applique un placage d'argent (5 à 8 μm) ou un étamage (8 à 12 μm) sur les zones de connexion, les zones sans contact conservant la surface de cuivre natif pour une conductivité optimale.
Intégration d’isolation et de protection
- Architecture d'isolation multicouche : utilise des films composites PET+PI ou des revêtements époxy-céramique (épaisseur 0,2-0,5 mm) pour l'isolation, résistant à une tension ≥3 000 V CA et offrant une conductivité thermique ≥1,5 W/m·K.
- Conception de tampon flexible : intègre des joints de dilatation en forme de Ω aux extrémités de connexion pour compenser le déplacement de dilatation thermique de ± 2 mm des modules, évitant ainsi les fissures induites par la concentration de contraintes.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip cutting, online annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-12μm |
| 5 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy-ceramic coating |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.01% |
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