Onglet flexible d'interconnexion de cellules
Positionnement personnalisé des barres omnibus en cuivre :
La languette flexible d'interconnexion de cellules HTD est un composant conducteur central au sein du module de batterie, responsable de la connexion série/parallèle efficace et de la transmission du courant entre les cellules individuelles de la batterie. Utilisant une structure de feuille de cuivre T2 multicouche (pureté ≥99,9 %) liée par la technologie de processus de diffusion moléculaire (MDP), il permet d'obtenir une connexion électrique stable tout en absorbant les vibrations, en compensant les tolérances d'installation et la dilatation/contraction thermique. Sa conception flexible permet la flexion et la torsion, atténuant ainsi efficacement les contraintes sur les bornes cellulaires causées par le déplacement relatif ou le gonflement des cellules pendant le cycle. L'isolation est généralement réalisée à l'aide de manchons post-assemblés ou de gaines thermorétractables, garantissant sécurité et fiabilité. Ce composant est essentiel pour améliorer la durée de vie et la sécurité des systèmes de batteries.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
Multi-layer T2 copper foil (thickness 0.05-0.3mm) |
Enterprise Standard / Material Certification |
| Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m; Conductivity ≥98% IACS |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous current: 50A–500A (depends on layers and cross-section)
|
IEC 60947
|
| Insulation |
Withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥100 MPa; Vibration stability ≥15g (10–2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Flexibility & Fatigue
|
Bending fatigue life >10,000 cycles (±30° bend), resistance change ≤3% |
Enterprise Standard
|
| Thermal Performance |
-40°C to +105°C (long-term); short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14 |
Connection Reliability
|
Contact resistance ≤8 μΩ; Welding strength ≥50 N/mm² |
Enterprise Standard
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception de structures flexibles
- Simulation des contraintes : optimise la forme d'onde ou la structure incurvée de la languette grâce à une simulation mécanique pour garantir une répartition uniforme des contraintes et une absorption efficace des forces de vibration et d'expansion, empêchant ainsi la rupture par fatigue aux points de connexion.
- Couplage électro-thermique : simule la densité de courant et la répartition de la température pour optimiser la section transversale et la structure en couches, minimisant les points chauds et garantissant que l'augmentation de la température reste dans les limites.
Stratification et collage multicouches - Processus de diffusion moléculaire (MDP) : utilise une température et une pression élevées pour réaliser une liaison métallurgique entre plusieurs couches de feuille de cuivre sans soudure supplémentaire, créant ainsi un conducteur monolithique mais flexible avec une faible résistance et une grande fiabilité.
- Estampage de précision : utilise des matrices progressives de précision ou une découpe laser pour façonner les languettes de la pile de feuilles laminées, obtenant ainsi des tolérances serrées (± 0,1 mm) et des bavures minimales (≤ 0,01 mm).
Traitement de surface et isolation
- Placage de surface : les zones de connexion sont sélectivement plaquées d'étain, d'argent ou de nickel pour améliorer la résistance à la corrosion, réduire la résistance de contact et améliorer la soudabilité.
- Application d'isolation : utilise généralement des manchons en caoutchouc de silicone post-assemblés, des tubes en PVC ou des gaines thermorétractables qui sont glissés sur l'élément conducteur et chauffés pour former un joint isolant étanche. Ce procédé offre flexibilité et bonne protection, répondant aux normes d’isolation et d’ignifugation requises.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Foil Preparation |
T2 copper foil slitting and cleaning |
Surface cleanliness, dimensional accuracy |
| 2 |
Stacking & MDP Bonding |
Multi-layer stacking, diffusion bonding under heat/pressure |
Bond strength ≥35 MPa, low interfacial resistance |
| 3 |
Precision Stamping/ Cutting |
Progressive die or laser cutting |
Dimensional tolerance ±0.1mm, burr control |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective plating (Sn/Ag/Ni) |
Plating thickness 5-15μm, corrosion resistance |
| 5 |
Insulation Sleeving |
Sleeve application and heating (heat-shrink) |
Insulation withstand voltage ≥2500V AC, full coverage
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Resistance, mechanical, electrical, fatigue tests
|
Defect rate ≤0.05% |
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