Barre omnibus de sortie de puissance triphasée
Positionnement du produit :
La barre omnibus de sortie triphasée du moteur HTD est un composant conducteur de précision conçu pour les systèmes d'entraînement électrique des véhicules à énergie nouvelle. Il transmet de manière fiable le courant alternatif triphasé U/V/W entre le contrôleur de moteur et le moteur d'entraînement. Fabriqué à partir de cuivre T2 à haute conductivité (pureté ≥99,9 %) ou d'un composite cuivre-aluminium avancé, il garantit une efficacité optimale. Doté d'une conception laminée multicouche avec isolation intégrée, il atteint une inductance ultra faible (≤ 12 nH) et prend en charge une large plage de courant (200 A à 3 000 A en continu). Conçu pour durer, il fonctionne de -40°C à 105°C (pic 180°C) avec une élévation de température ≤35K. Son blindage électromagnétique robuste et sa protection contre les vibrations améliorent les performances CEM et la fiabilité du système, ce qui le rend essentiel pour une sortie moteur à haut rendement.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material Type |
T2 Copper (default), Copper-Aluminum Composite Structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Performance |
DC Resistivity ≤0.026 Ω·mm²/m; AC Impedance (@10kHz) ≤1.2x DC Resistance |
IEC 60287 |
Rated Current
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Continuous Current: 200A–3000A (section optimized), Peak Current ≥2x rated value
|
IEC 60947
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| Insulation & Protection |
Withstand Voltage ≥3000V AC (60s); Protection Class IP67; Creepage Distance ≥8mm |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile Strength ≥210MPa, Vibration Stability ≥20g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
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Operating Temperature: -40°C~105°C, Short-term Withstand: 180°C |
IEC 60068-2-14
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| EMC Performance |
Integrated Nanocrystalline Magnetic Core, Common-Mode Noise Suppression ≥15dB @1MHz |
CISPR 25 |
Connection Reliability
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Contact Resistance ≤5μΩ, Bolt Torque Retention Rate ≥95% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception de topologie à faible inductance
- Simulation de couplage électrothermique : optimise la structure laminée et l'espacement du jeu de barres grâce à la simulation de joint de circuit de champ en 3D, réduisant l'inductance parasite à ≤ 12 nH et les pertes par courants de Foucault de 30 %.
- Conception de filtrage intégré : intègre des noyaux magnétiques nanocristallins ou des selfs de mode commun fixés dans un boîtier en plastique à l'aide d'un composé d'enrobage pour supprimer le bruit de mode commun haute fréquence.
Technologie de traitement et d'étanchéité de haute précision - Estampage progressif : utilise des matrices de précision multi-stations pour effectuer le poinçonnage, le bridage et le pliage en une seule opération, atteignant des tolérances d'angle vif de ± 0,05 mm et des hauteurs de bavures ≤ 0,005 mm.
- Protection d'étanchéité en plusieurs étapes : combine des joints d'étanchéité, un remplissage de micro-espaces avec un fluide d'imprégnation et un composé d'enrobage dans des rainures désignées pour résister à 2 000 heures de tests de choc thermique.
Intégration de l'isolation et de la dissipation thermique
- Architecture d'isolation renforcée : utilise des films composites PET+PI ou des revêtements époxy-céramique (épaisseur 0,2–0,5 mm), offrant une tension de tenue ≥3 000 V CA et une conductivité thermique ≥1,5 W/m·K.
- Optimisation de la gestion thermique : remplit la graisse silicone thermoconductrice entre le jeu de barres et le boîtier du moteur, réduisant ainsi la résistance thermique de 35 %.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip slitting, online bright annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-10μm |
| 5 |
Insulation Integration |
Electrostatic powder spraying or insert molding |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration, EMC tests
|
Defect rate ≤0.01% |
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