Jeu de barres en cuivre de distribution principale
Positionnement du produit :
La barre omnibus d'alimentation principale HTD PDU est l'épine dorsale de distribution de courant de base conçue pour les unités de distribution d'énergie haute tension, garantissant un acheminement d'alimentation transparent au niveau du système entre les sources d'énergie et plusieurs charges. Fabriqué à partir de cuivre T2 à haute conductivité (pureté ≥ 99,9 %) ou de composites cuivre-aluminium avancés, il offre une impédance ultra faible (≤ 8 nH) et prend en charge une large plage de courant de 300 A à 6 000 A. Conçu avec un empilement multicouche de précision et une isolation intégrée, il garantit des performances stables de -40°C à 105°C, avec une augmentation de température de ≤40K au courant nominal. Cette solution compacte et à haut rendement augmente l'utilisation spatiale des PDU de plus de 30 %, ce qui la rend essentielle pour les systèmes électriques modernes exigeant une fiabilité et une densité énergétique élevées.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
T2 Copper (default), Copper-Aluminum Composite(optional) |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.026 Ω·mm²/m; carries 95%+ current of equivalent solid copper busbar |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
|
Continuous current: 300A–6000A (section-optimized); peak current ≥3x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation & Protection |
Withstand voltage ≥3500V AC (60s); protection class IP67; creepage distance ≥10mm |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile Strength ≥220MPa, Vibration Stability ≥25g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating Temperature: -40°C~105°C, Short-term Withstand: 180°C |
IEC 60068-2-14
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Connection Reliability
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Contact Resistance ≤3μΩ, Bolt Torque Retention Rate ≥98% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception de topologie à faible inductance
- La structure laminée du jeu de barres est optimisée à l'aide d'une simulation de couplage électromagnétique-thermique 3D pour minimiser l'inductance de boucle (≤8nH) et les pertes par courants de Foucault (réduites de 30 %). Une conception de filtrage intégrée intègre des noyaux magnétiques nanocristallins pour supprimer le bruit de mode commun haute fréquence de ≥15 dB à 1 MHz.
Traitement et étanchéité de haute précision - Les matrices progressives multi-stations permettent le poinçonnage, le bridage et le pliage en une seule étape, atteignant des tolérances d'angle vif de ± 0,05 mm et des hauteurs de bavures ≤ 0,005 mm. Un système de triple étanchéité, combinant joints, fluides d'imprégnation et composés d'enrobage, garantit la robustesse contre les chocs thermiques (2 000 heures) .
Isolation et Intégration Thermique
- Une architecture d'isolation renforcée utilisant des films composites PET+PI ou des revêtements époxy-céramique (0,3 à 0,8 mm d'épaisseur) offre des tensions de tenue ≥ 3 500 V CA et une conductivité thermique ≥ 2,0 W/m·K. La graisse silicone thermoconductrice entre le jeu de barres et les modules réduit la résistance thermique de 35 % .
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip slitting, online annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-15μm |
| 5 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy ceramic coating |
Withstand voltage ≥3500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.01% |
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