Barre omnibus de connexion de cluster à cluster
Positionnement du produit :
La barre omnibus de connexion de cluster à cluster de batterie HTD est un composant conducteur de base utilisé dans les systèmes de stockage d'énergie à grande échelle pour permettre l'interconnexion à courant élevé et la convergence de puissance entre les clusters de batteries parallèles. Utilisant une structure composite cuivre-aluminium (avec un rapport volumique de couche de cuivre de 15 % à 25 %), il construit une barre omnibus CC à faible impédance et haute fiabilité au sein du conteneur de stockage d'énergie, responsable de la collecte et de la transmission du courant entre les groupes de batteries. Grâce à une technologie de collage par laminage de précision, il permet d'obtenir une liaison métallurgique à l'interface cuivre-aluminium avec une résistance au cisaillement ≥ 35 MPa, permettant un fonctionnement stable à long terme entre -40 °C et 105 °C et une inductance parasite de ≤ 15 nH. Il s’agit d’un élément clé pour améliorer l’efficacité énergétique et la durée de vie des systèmes de stockage d’énergie.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 15%-25% (adjustable); Density: 3.2-3.8 g/cm³ |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.028 Ω·mm²/m; Carries 80%-85% current of equivalent solid copper busbar |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
|
Continuous current: 500A–5000A (section optimized); Temperature rise ≤30K (@25°C ambient)
|
Thermal Simulation Validation
|
| Insulation & Strength |
Insulation coating withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Properties |
Tensile strength ≥90 MPa (Annealed); Vibration stability ≥15g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Interfacial Bond Strength
|
Cu-Al interface shear strength ≥35 MPa; Peel resistance ≥50 N/cm |
Enterprise Standard
|
| Operating Tempareture |
-40°C ~ +105°C (long-term); Short-term withstand: 150°C |
IEC 60068-2-14 |
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception structurelle à longue portée
- Optimisation de la distribution du courant : utilise la simulation électromagnétique-thermique 3D pour optimiser la section transversale et la disposition du jeu de barres, garantissant que l'écart de courant entre les groupes parallèles est ≤ 3 % et minimisant les pertes par courants de Foucault.
- Compensation de dilatation thermique : intègre des joints de dilatation en forme de vague ou en forme de Ω pour absorber la déformation thermique, empêchant ainsi la concentration de contraintes sous charge cyclique.
Traitement composite de haute précision - Technologie composite Roll-Bonding : utilise le collage à chaud et le recuit brillant en ligne pour obtenir une interface Cu-Al transparente avec une force de liaison élevée.
- Usinage CNC : utilise des systèmes CNC multi-axes pour une découpe, un poinçonnage et un pliage de précision, avec des tolérances de trou de montage de clé contrôlées à ± 0,1 mm.
Fiabilité des connexions et isolation
- Traitement de surface : les zones de connexion sont sélectivement plaquées de nickel ou d'étain pour éviter l'oxydation et réduire la résistance de contact.
- Intégration de l'isolation : utilise la pulvérisation électrostatique de revêtements à base d'époxy ou le moulage par injection de plastique technique pour obtenir une résistance d'isolation élevée et une protection IP67.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Composite |
Cu-Al roll-bonding, online annealing |
Interface shear strength ≥35MPa |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die punching, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Plating |
Selective nickel/tin plating |
Coating thickness ≥5 μm |
| 5 |
Insulation Coating |
Electrostatic spraying/injection molding |
Withstand voltage ≥2500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Resistance, inductance, hipot, thermal cycling
|
Defect rate ≤0.01% |
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