Jeu de barres de sortie triphasé pour moteur
Positionnement du produit :
La barre omnibus de sortie triphasée du moteur HTD est un composant conducteur essentiel dans le système d'entraînement électrique des véhicules à énergie nouvelle, responsable de la transmission efficace de l'alimentation CA triphasée U/V/W entre le contrôleur de moteur et le moteur d'entraînement. Utilisant du cuivre T2 à haute conductivité (pureté ≥99,9 %) ou une structure composite cuivre-aluminium, il permet d'obtenir une solution de connexion compacte avec une faible inductance (≤12nH) et une capacité de transport de courant élevée (courant continu 200 A à 3 000 A) grâce à une conception laminée multicouche et à une technologie d'intégration d'isolation. Le produit prend en charge un fonctionnement stable à long terme de -40°C à 105°C, avec une température de tenue maximale de 180°C et une augmentation de température de ≤35K au courant nominal. Sa conception de blindage électromagnétique et de protection contre les vibrations améliore considérablement les performances CEM et la fiabilité du système d'entraînement électrique, ce qui en fait un élément clé garantissant une puissance moteur efficace.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material Type |
T2 Copper (default), Copper-Aluminum Composite Structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Performance |
DC Resistivity ≤0.026 Ω·mm²/m; AC Impedance (@10kHz) ≤1.2x DC Resistance |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous Current: 200A–3000A (section optimized), Peak Current ≥2x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation & Protection |
Withstand Voltage ≥3000V AC (60s); Protection Class IP67; Creepage Distance ≥8mm |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile Strength ≥210MPa, Vibration Stability ≥20g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating Temperature: -40°C~105°C, Short-term Withstand: 180°C |
IEC 60068-2-14
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| EMC Performance |
Integrated Nanocrystalline Magnetic Core, Common-Mode Noise Suppression ≥15dB @1MHz |
CISPR 25 |
Connection Reliability
|
Contact Resistance ≤5μΩ, Bolt Torque Retention Rate ≥95% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception de topologie à faible inductance
- Simulation de couplage électrothermique : optimise la structure laminée et l'espacement du jeu de barres grâce à la simulation de joint de circuit de champ en 3D, réduisant l'inductance parasite à ≤ 12 nH et les pertes par courants de Foucault de 30 %.
- Conception de filtrage intégré : intègre des noyaux magnétiques nanocristallins ou des selfs de mode commun fixés dans un boîtier en plastique à l'aide d'un composé d'enrobage pour supprimer le bruit de mode commun haute fréquence.
Technologie de traitement et d'étanchéité de haute précision - Estampage progressif : utilise des matrices de précision multi-stations pour effectuer le poinçonnage, le bridage et le pliage en une seule opération, atteignant des tolérances d'angle vif de ± 0,05 mm et des hauteurs de bavures ≤ 0,005 mm.
- Protection d'étanchéité en plusieurs étapes : combine des joints d'étanchéité, un remplissage de micro-espaces avec un fluide d'imprégnation et un composé d'enrobage dans des rainures désignées pour résister à 2 000 heures de tests de choc thermique.
Intégration de l'isolation et de la dissipation thermique
- Architecture d'isolation renforcée : utilise des films composites PET+PI ou des revêtements époxy-céramique (épaisseur 0,2–0,5 mm), offrant une tension de tenue ≥3 000 V CA et une conductivité thermique ≥1,5 W/m·K.
- Optimisation de la gestion thermique : remplit la graisse silicone thermoconductrice entre le jeu de barres et le boîtier du moteur, réduisant ainsi la résistance thermique de 35 %.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip slitting, online bright annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-10μm |
| 5 |
Insulation Integration |
Electrostatic powder spraying or insert molding |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration, EMC tests
|
Defect rate ≤0.01% |
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