Onglet de connexion flexible de la batterie
Positionnement du produit :
La languette flexible d'interconnexion de cellules HTD est un composant conducteur essentiel conçu pour des connexions série/parallèle fiables au sein des modules de batterie. Fabriqué à partir d'une feuille de cuivre T2 multicouche (pureté ≥ 99,9 %), il utilise une liaison avancée par processus de diffusion moléculaire (MDP) pour offrir une conductivité et une résistance mécanique supérieures. Sa structure flexible absorbe efficacement les vibrations, compense les tolérances d'installation et s'adapte à la dilatation thermique ou au gonflement des cellules pendant le cyclage. Cette conception minimise le stress sur les terminaux cellulaires, améliorant ainsi la sécurité et la durée de vie. Isolé avec des manchons durables ou des gaines thermorétractables, il assure une isolation électrique optimale. Idéal pour les véhicules électriques et les systèmes de stockage d’énergie, cet onglet maximise à la fois les performances et la longévité.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
Multi-layer T2 copper foil (thickness 0.05-0.3mm) |
Enterprise Standard / Material Certification |
| Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m; Conductivity ≥98% IACS |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous current: 50A–500A (depends on layers and cross-section)
|
IEC 60947
|
| Insulation |
Withstand voltage ≥2500V AC (60s); Protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥100 MPa; Vibration stability ≥15g (10–2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Flexibility & Fatigue
|
Bending fatigue life >10,000 cycles (±30° bend), resistance change ≤3% |
Enterprise Standard
|
| Thermal Performance |
-40°C to +105°C (long-term); short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14 |
Connection Reliability
|
Contact resistance ≤8 μΩ; Welding strength ≥50 N/mm² |
Enterprise Standard
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception de structures flexibles
- Simulation des contraintes : optimise la forme d'onde ou la structure incurvée de la languette grâce à une simulation mécanique pour garantir une répartition uniforme des contraintes et une absorption efficace des forces de vibration et d'expansion, empêchant ainsi la rupture par fatigue aux points de connexion.
- Couplage électro-thermique : simule la densité de courant et la répartition de la température pour optimiser la section transversale et la structure en couches, minimisant les points chauds et garantissant que l'augmentation de la température reste dans les limites.
Stratification et collage multicouches - Processus de diffusion moléculaire (MDP) : utilise une température et une pression élevées pour réaliser une liaison métallurgique entre plusieurs couches de feuille de cuivre sans soudure supplémentaire, créant ainsi un conducteur monolithique mais flexible avec une faible résistance et une grande fiabilité.
- Estampage de précision : utilise des matrices progressives de précision ou une découpe laser pour façonner les languettes de la pile de feuilles laminées, obtenant ainsi des tolérances serrées (± 0,1 mm) et des bavures minimales (≤ 0,01 mm).
Traitement de surface et isolation
- Placage de surface : les zones de connexion sont sélectivement plaquées d'étain, d'argent ou de nickel pour améliorer la résistance à la corrosion, réduire la résistance de contact et améliorer la soudabilité.
- Application d'isolation : utilise généralement des manchons en caoutchouc de silicone post-assemblés, des tubes en PVC ou des gaines thermorétractables qui sont glissés sur l'élément conducteur et chauffés pour former un joint isolant étanche. Ce procédé offre flexibilité et bonne protection, répondant aux normes d’isolation et d’ignifugation requises.
Étapes du flux de processus des barres omnibus (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Foil Preparation |
T2 copper foil slitting and cleaning |
Surface cleanliness, dimensional accuracy |
| 2 |
Stacking & MDP Bonding |
Multi-layer stacking, diffusion bonding under heat/pressure |
Bond strength ≥35 MPa, low interfacial resistance |
| 3 |
Precision Stamping/ Cutting |
Progressive die or laser cutting |
Dimensional tolerance ±0.1mm, burr control |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective plating (Sn/Ag/Ni) |
Plating thickness 5-15μm, corrosion resistance |
| 5 |
Insulation Sleeving |
Sleeve application and heating (heat-shrink) |
Insulation withstand voltage ≥2500V AC, full coverage
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Resistance, mechanical, electrical, fatigue tests
|
Defect rate ≤0.05% |
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