Barre omnibus composite de pontage interne du module HTD
Positionnement du produit :
La barre omnibus positive/négative principale du pack HTD est le composant conducteur principal du bloc de batterie de puissance, responsable de l'entrée et de la sortie de courant total du système. En tant qu'« aorte de puissance » du bloc de batterie, il connecte les modules de batterie à l'interface haute tension externe. Ce produit utilise du cuivre T2 à haute conductivité (pureté ≥99,9 %) et réalise des connexions à faible impédance et à courant élevé dans un espace limité grâce à des processus d'estampage de précision et d'intégration d'isolation. Il prend en charge un fonctionnement stable à long terme de -40°C à 105°C, avec une augmentation de température de ≤40K au courant nominal. Sa conception compacte augmente l'utilisation de l'espace du module de plus de 15 %, ce qui en fait un élément clé pour garantir la sécurité et l'efficacité énergétique du système de batterie.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material Type |
T2 Copper (default), Copper-Aluminum Composite Structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC Resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m (Copper), Carries 95%+ current of equivalent solid copper busbar |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Rated Current
|
Continuous Current: 300A–6000A (section optimized), Peak Current ≥2x rated value
|
IEC 60947
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| Insulation & Protection |
Insulation Withstand Voltage ≥3500V AC (60s), Protection Class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile Strength ≥220MPa, Vibration Stability ≥25g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating Temperature: -40°C~105°C, Short-term Withstand: 180°C |
IEC 60068-2-14
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Connection Reliability
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Contact Resistance ≤3μΩ, Bolt Torque Retention Rate ≥98% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception électrique et optimisation
- Simulation de distribution de courant : optimise la forme transversale et la distribution de l'épaisseur du jeu de barres grâce à une simulation de couplage électromagnétique-thermique 3D, garantissant une densité de courant uniforme et une différence de température de point chaud local de ≤ 5K.
- Conception structurelle compacte : utilise une conception laminée multicouche, intégrant des fentes de positionnement infaillibles et des interfaces à connexion rapide avec une tolérance d'installation de ± 0,3 mm, améliorant l'efficacité de l'assemblage de 35 %.
Technologie de traitement de haute précision - Estampage progressif : utilise des matrices de précision multi-stations pour effectuer le poinçonnage, le bridage et le pliage en une seule opération, avec une tolérance d'angle aigu contrôlée à ± 0,05 mm et une hauteur de bavure ≤ 0,005 mm.
- Traitement de surface : les zones de connexion sont sélectivement plaquées d'argent (5-8 μm) ou d'étain (10-15 μm), tandis que les zones sans contact subissent une oxydation par micro-arc pour la protection contre la corrosion, passant des tests au brouillard salin ≥ 1 000 heures sans corrosion.
Intégration d’isolation et de protection
- Architecture d'isolation renforcée : utilise un film composite PET+PI ou un revêtement céramique époxy (épaisseur 0,3-0,8 mm), résistant à une tension ≥3 500 V CA et offrant une conductivité thermique ≥ 2,0 W/m·K.
- Conception de tampon flexible : intègre des joints de dilatation en forme de Ω aux extrémités de connexion pour compenser le déplacement de ± 3 mm causé par la dilatation thermique du module, évitant ainsi la concentration de contraintes et les fissures.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip slitting, online annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-15μm |
| 5 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy ceramic coating |
Insulation withstand voltage ≥3500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.005% |
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