Barre omnibus d'interconnexion de module HTD
Positionnement du produit :
La barre omnibus d'interconnexion du module HTD est un composant conducteur principal responsable de la transmission à courant élevé et du pontage précis entre les modules de batterie adjacents au sein d'un bloc de batterie de puissance. Utilisant une structure composite en cuivre T2 de haute pureté (≥99,95 %) ou en cuivre-aluminium, il réalise des connexions série/parallèle efficaces entre les modules, garantissant un transfert de courant à faible impédance dans des espaces confinés. Fabriqué via des processus d'estampage de précision et d'intégration d'isolation, il permet un fonctionnement stable entre -40°C et 105°C, avec une augmentation de température ≤40K au courant nominal. Sa conception compacte augmente l'utilisation de l'espace du module de plus de 20 %, ce qui en fait un élément clé pour améliorer la densité énergétique et la sécurité électrique des batteries.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material |
T2 copper (default), copper-aluminum composite structure (optional) |
GB/T 5585.1 |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.025 Ω·mm²/m (copper), carries 80%-90% current of equivalent solid copper busbar. |
Enterprise Standard / Thermal Simulation |
Rated Current
|
Continuous current: 200A–3000A (section-optimized), peak current ≥1.5x rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation Strength |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC (60s), protection class IP67 |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥200 MPa (hard temper), vibration stability ≥20g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating temperature: -40°C~105°C, short-term withstand 150°C |
IEC 60068-2-14
|
Connection Reliability
|
Contact resistance ≤5 μΩ, bolt torque retention rate ≥95% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Optimisation de la topologie et conception électrique
- Simulation électro-thermique : optimise la forme de la section transversale des barres omnibus et les chemins de câblage grâce à la simulation de couplage de circuit de champ 3D, réduisant l'impédance CA et les pertes par courants de Foucault et garantissant un écart de courant entre les modules parallèles ≤ 3 %.
- Conception structurelle compacte : adopte des dispositions courbées en forme de Z/L pour s'adapter à l'espace d'installation du module, intégrant des fentes de positionnement infaillibles avec une tolérance d'installation de ± 0,5 mm, améliorant l'efficacité de l'assemblage de 30 %.
Technologie de traitement de haute précision - Estampage progressif : utilise des matrices de précision multi-stations pour effectuer le poinçonnage, le bridage et le pliage en une seule opération, avec une tolérance d'angle aigu de ± 0,1 mm et une hauteur de bavure ≤ 0,01 mm.
- Traitement de surface : applique un placage d'argent (5 à 8 μm) ou un étamage (8 à 12 μm) sur les zones de connexion, les zones sans contact conservant la surface de cuivre natif pour une conductivité optimale.
Intégration d’isolation et de protection
- Architecture d'isolation multicouche : utilise des films composites PET+PI ou des revêtements époxy-céramique (épaisseur 0,2-0,5 mm) pour l'isolation, résistant à une tension ≥3 000 V CA et offrant une conductivité thermique ≥1,5 W/m·K.
- Conception de tampon flexible : intègre des joints de dilatation en forme de Ω aux extrémités de connexion pour compenser le déplacement de dilatation thermique de ± 2 mm des modules, évitant ainsi les fissures induites par la concentration de contraintes.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper strip cutting, online annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending, arc precision control |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective silver/tin plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-12μm |
| 5 |
Insulation Treatment |
Electrostatic spraying of epoxy-ceramic coating |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.01% |
Contacter Maintenant
