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Moulage par insertion
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Barre omnibus de filtre haute fréquence
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    La description
    Attributs du produit

    ModèleElectric Control System

    marqueHTD

    OriginCHINE

    Emballage & livraison
    Capacité d'approvisionnement et informations supplémentaires

    Lieu d'origineCHINE

    Description du produit
    Ensemble de filtre

    Positionnement du produit :

    L'ensemble de filtres HTD est le module fonctionnel de base permettant d'atteindre la compatibilité électromagnétique (CEM)​ dans les systèmes de contrôle de puissance. Utilisant la technologie de moulage par insert, il intègre hautement des composants passifs tels que des condensateurs de filtrage, des inductances en mode commun/différentiel (noyaux magnétiques) et des résistances de décharge avec des barres omnibus conductrices conçues avec précision dans une unité de filtrage compacte et intégrée avec un excellent blindage. Cet ensemble supprime efficacement les interférences conduites haute fréquence générées par les circuits de puissance, améliorant ainsi les émissions électromagnétiques (EMI) du système et les performances d'immunité. Il s'agit d'un élément clé pour garantir que les véhicules à énergie nouvelle, les convertisseurs de fréquence industriels et les équipements d'alimentation électrique de précision répondent aux normes CEM strictes et fonctionnent de manière stable et fiable.

    Paramètres de performance clés du moulage par insertion :

    Category Specific Parameters Test Standard
    Filter Topology Single/Three-phase, π-type, C-L-C type, etc., customizable Enterprise Standard
    Rated Voltage Max. working voltage: DC 1500V / AC 1000V IEC 60947
    Current Capacity Continuous Current 10A – 600A (depending on topology & component selection) Enterprise Standard / Thermal Simulation
    Filtering Performance
    Conducted Interference Attenuation ≥ 40dB @ 150kHz-30MHz, Customizable DM/CM Insertion Loss
    CISPR 25 / GB/T 18655
    Insulation & Protection Withstand Voltage ≥ 3000V AC, Protection Class IP67 (Molded Housing), CTI ≥ 600V ISO 20653 / UL 746
    Integrated Components Supports integrated packaging of X/Y capacitors, magnetic cores/rings, discharge resistors, NTC, etc. Enterprise Standard
    Operating Temperature -40℃ ~ +125℃ (depending on component rating) IEC 60068-2
    Connection Method
    Bolt terminals or PCB solder pins, supports customer-specified interfaces IEC 60947
    Processus de base et flux de travail de fabrication :
    Conception de circuits et simulation EM
    • Conception de topologie personnalisée : calcul précis des paramètres du circuit de filtrage (L, C, R) et optimisation de la topologie en fonction des exigences d'atténuation de la bande de fréquence cible et des caractéristiques d'impédance du système.
    • Simulation de champ électromagnétique 3D : utilise un logiciel de simulation pour optimiser la disposition interne, minimiser les paramètres parasites, évaluer l'efficacité du blindage, prédire les performances de filtrage et obtenir une « bonne conception du premier coup ».
    Integrated Design

    Intégration et pré-assemblage hétérogènes haute densité
    • Placement précis des composants : utilise des luminaires ou des supports personnalisés pour le prépositionnement et la fixation de haute précision de composants tels que les noyaux magnétiques et les condensateurs sur le jeu de barres, garantissant ainsi la fiabilité et la cohérence des connexions électriques.
    • Connexion haute fréquence et faible inductance : utilise des processus de soudure à faible inductance ou des contacts intégrés pour réduire l'inductance de boucle entre les fils des composants du filtre et le jeu de barres, garantissant ainsi l'efficacité du filtrage haute fréquence.
    insert molded busbar
    Encapsulation de blindage et d'isolation intégrée
    • Intégration d'un insert métallique et d'une couche de blindage : intègre des doublures de blindage métalliques amovibles dans le moule d'injection ou utilise des plastiques/placages métalliques conducteurs pour obtenir un blindage local ou global à l'intérieur du boîtier en plastique, améliorant considérablement la suppression du bruit rayonné à haute fréquence.
    • Amélioration de l'empotage et dissipation thermique : effectue un enrobage thermique en résine époxy autour des composants clés ou dans toute la cavité pour améliorer la résistance de l'isolation, la protection mécanique et optimiser les chemins de dissipation thermique des composants.
    metal insert molding
    Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
    Step Core Process Key Technical Points Output Standard
    1 Circuit Design & Simulation Validation Filter parameter calculation, 3D EM simulation, parasitic parameter extraction Simulated performance meets targets, design files frozen
    2 Precision Busbar Processing & Treatment High-precision stamping/etching, surface plating treatment Dimensions, electrical performance per drawing
    3 High-Precision Component Mounting Automatic/semi-automatic placement, laser soldering or reflow soldering Component placement accuracy ±0.1mm, false soldering rate <50ppm
    4 Insert Molding & Shielding Integration Multi-material co-molding/overmolding, internal shield installation Insulation body complete, shield electrical continuity good
    5 Comprehensive Performance Testing Network analysis (Insertion Loss), withstand voltage, partial discharge, temperature rise test 100% electrical performance test, data MES traceable

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