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Modèle: Electric Control System
marque: HTD
Origin: CHINE
Lieu d'origine: CHINE
Positionnement du produit :
L'ensemble de filtres HTD est le module fonctionnel de base permettant d'atteindre la compatibilité électromagnétique (CEM) dans les systèmes de contrôle de puissance. Utilisant la technologie de moulage par insert, il intègre hautement des composants passifs tels que des condensateurs de filtrage, des inductances en mode commun/différentiel (noyaux magnétiques) et des résistances de décharge avec des barres omnibus conductrices conçues avec précision dans une unité de filtrage compacte et intégrée avec un excellent blindage. Cet ensemble supprime efficacement les interférences conduites haute fréquence générées par les circuits de puissance, améliorant ainsi les émissions électromagnétiques (EMI) du système et les performances d'immunité. Il s'agit d'un élément clé pour garantir que les véhicules à énergie nouvelle, les convertisseurs de fréquence industriels et les équipements d'alimentation électrique de précision répondent aux normes CEM strictes et fonctionnent de manière stable et fiable.
Paramètres de performance clés du moulage par insertion :
| Category | Specific Parameters | Test Standard |
| Filter Topology | Single/Three-phase, π-type, C-L-C type, etc., customizable | Enterprise Standard |
| Rated Voltage | Max. working voltage: DC 1500V / AC 1000V | IEC 60947 |
| Current Capacity | Continuous Current 10A – 600A (depending on topology & component selection) | Enterprise Standard / Thermal Simulation |
| Filtering Performance |
Conducted Interference Attenuation ≥ 40dB @ 150kHz-30MHz, Customizable DM/CM Insertion Loss |
CISPR 25 / GB/T 18655 |
| Insulation & Protection | Withstand Voltage ≥ 3000V AC, Protection Class IP67 (Molded Housing), CTI ≥ 600V | ISO 20653 / UL 746 |
| Integrated Components | Supports integrated packaging of X/Y capacitors, magnetic cores/rings, discharge resistors, NTC, etc. | Enterprise Standard |
| Operating Temperature | -40℃ ~ +125℃ (depending on component rating) | IEC 60068-2 |
| Connection Method |
Bolt terminals or PCB solder pins, supports customer-specified interfaces | IEC 60947 |



| Step | Core Process | Key Technical Points | Output Standard |
| 1 | Circuit Design & Simulation Validation | Filter parameter calculation, 3D EM simulation, parasitic parameter extraction | Simulated performance meets targets, design files frozen |
| 2 | Precision Busbar Processing & Treatment | High-precision stamping/etching, surface plating treatment | Dimensions, electrical performance per drawing |
| 3 | High-Precision Component Mounting | Automatic/semi-automatic placement, laser soldering or reflow soldering | Component placement accuracy ±0.1mm, false soldering rate <50ppm |
| 4 | Insert Molding & Shielding Integration | Multi-material co-molding/overmolding, internal shield installation | Insulation body complete, shield electrical continuity good |
| 5 | Comprehensive Performance Testing | Network analysis (Insertion Loss), withstand voltage, partial discharge, temperature rise test | 100% electrical performance test, data MES traceable |
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