Barre omnibus de détection HTD BMS
Positionnement du produit :
Notre barre omnibus de détection intégrée représente une avancée révolutionnaire en matière de surveillance électrique et de gestion de l’énergie. Cette solution tout-en-un associe un jeu de barres en cuivre ou en aluminium à haute conductivité avec des capteurs intégrés et calibrés en usine pour le courant, la tension et la température. En éliminant le besoin de transformateurs de courant et de câblage externes, ce jeu de barres intelligent réduit considérablement les besoins en espace de boîtier et la complexité de l'installation. Idéal pour les centres de données, les systèmes de stockage sur batterie et les appareillages industriels, il permet une acquisition de données en temps réel avec une grande précision. La conception intégrée améliore la sécurité, améliore la gestion thermique et permet une maintenance prédictive grâce à une communication transparente avec votre BMS ou votre API. Améliorez votre infrastructure électrique avec un système de jeux de barres compact, fiable et intelligent conçu pour répondre aux exigences de l'électrification moderne.
Paramètres de performance clés du moulage par insertion :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Signal Acquisition Component |
FPC/FFC flexible circuit (PCB optional), supports simultaneous voltage/temperature acquisition |
IEC 60664-1 |
| Conductive Material |
Aluminum busbar (AL1000 series) or copper-clad aluminum composite, Cu layer 30%-40% |
ASTM B209 |
| Sampling Accuracy |
Voltage sampling error ≤ ±1mV; Temperature sampling accuracy ±1% (NTC/PTC) |
ISO 21782 |
| Insulation & Withstand Voltage |
Insulation layer withstand voltage ≥2500V AC, Protection level IP67 |
ISO 20653 |
| Integration Process |
Laser welding (depth ≥0.5mm) or bolted connection (torque accuracy ±0.5N·m) |
IEC 60947 |
| Insulation Treatment |
Hot-pressed insulating film/Injection molded bracket/Vacuum formed spacer, customizable |
UL 94 V-0 |
Operating Temperature
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-40°C to +125°C (FPC component);
-40°C to +150°C (Aluminum busbar)
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GB/T 28046
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Lightweight Design
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Over 50% weight reduction and 60% volume reduction compared to traditional wiring harness solutions
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Real-vehicle validation
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Processus de base et flux de travail de fabrication :
Préparation des composants d'acquisition de signaux
- Traitement des microcircuits FPC : utilise le processus Roll-to-Roll (R2R) avec des étapes telles que l'exposition, la gravure et le placage à l'or pour former des circuits d'échantillonnage précis ; précision de la largeur de trace ± 0,05 mm.
- Montage des composants : utilise la technologie de montage en surface (SMT) pour souder les capteurs de température NTC et les résistances d'échantillonnage ; viscosité de la pâte à souder contrôlée à 182-220 Pa·s pour éviter les pontages ou une soudure insuffisante.
- Structure de protection : les composants critiques sont entourés de cadres FR4 avec du remplissage d'enrobage dans des rainures d'évitement pour améliorer la résistance aux vibrations et la prévention des courts-circuits.
Traitement et traitement des trous d'installation - Stratification à chaud : utilise un film isolant PET (mousse acrylique supérieure + PET inférieur) laminé à 150°C, 1MPa pour obtenir une intégration entièrement scellée du FPC et du jeu de barres en aluminium.
- Soudage laser innovant : des trous de soudage préformés positionnent les feuilles de nickel pour le soudage au laser sur la barre omnibus en aluminium, évitant ainsi d'endommager la feuille de cuivre FPC ; porosité de la soudure < 25 %.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
Le tableau suivant présente les principales étapes du processus de production, en mettant en évidence les points techniques clés et les normes de contrôle qualité :
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
FPC Circuit Fabrication |
R2R micro-etching, trace width/spacing accuracy ±0.05mm |
Impedance consistency ≤ 3% |
| 2 |
Component Mounting & Soldering |
SMT + reflow soldering, NTC weld porosity < 5% |
Sampling accuracy ±1% |
| 3 |
Busbar & FPC Integration |
Hot-press film lamination or injection molded bracket fixation |
Insulation withstand voltage ≥2500V |
| 4 |
Laser Welding & Inspection |
Welding hole positioning for nickel sheets, X-Ray inspection of weld quality |
False welding rate < 0.1% |
| 5 |
Full Function Test |
Continuity/Insulation withstand voltage/NTC temperature drift test, MES data traceability |
Defect rate ≤ 0.1%
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