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Modèle: Electric Control System
marque: HTD
Origin: CHINE
Lieu d'origine: CHINE
Positionnement du produit :
L'ensemble filtre HTD est une unité de filtre CEM haute performance conçue pour une compatibilité électromagnétique supérieure dans l'électronique de puissance complexe. Utilisant une technologie avancée de moulage d'insert, ce module intègre des condensateurs de filtrage, des inductances en mode commun/différentiel et des résistances de décharge directement avec des barres omnibus conductrices conçues avec précision. Cet ensemble hautement compact et blindé supprime efficacement les interférences conduites haute fréquence, améliorant considérablement à la fois l'atténuation EMI et l'immunité du système. Idéal pour les véhicules à énergies nouvelles, les onduleurs industriels et les équipements électriques de précision, il garantit le strict respect des normes CEM mondiales tout en garantissant une stabilité opérationnelle et une fiabilité à long terme dans les environnements électriques difficiles.
Paramètres de performance clés du moulage par insertion :
| Category | Specific Parameters | Test Standard |
| Filter Topology | Single/Three-phase, π-type, C-L-C type, etc., customizable | Enterprise Standard |
| Rated Voltage | Max. working voltage: DC 1500V / AC 1000V | IEC 60947 |
| Current Capacity | Continuous Current 10A – 600A (depending on topology & component selection) | Enterprise Standard / Thermal Simulation |
| Filtering Performance |
Conducted Interference Attenuation ≥ 40dB @ 150kHz-30MHz, Customizable DM/CM Insertion Loss |
CISPR 25 / GB/T 18655 |
| Insulation & Protection | Withstand Voltage ≥ 3000V AC, Protection Class IP67 (Molded Housing), CTI ≥ 600V | ISO 20653 / UL 746 |
| Integrated Components | Supports integrated packaging of X/Y capacitors, magnetic cores/rings, discharge resistors, NTC, etc. | Enterprise Standard |
| Operating Temperature | -40℃ ~ +125℃ (depending on component rating) | IEC 60068-2 |
| Connection Method |
Bolt terminals or PCB solder pins, supports customer-specified interfaces | IEC 60947 |



| Step | Core Process | Key Technical Points | Output Standard |
| 1 | Circuit Design & Simulation Validation | Filter parameter calculation, 3D EM simulation, parasitic parameter extraction | Simulated performance meets targets, design files frozen |
| 2 | Precision Busbar Processing & Treatment | High-precision stamping/etching, surface plating treatment | Dimensions, electrical performance per drawing |
| 3 | High-Precision Component Mounting | Automatic/semi-automatic placement, laser soldering or reflow soldering | Component placement accuracy ±0.1mm, false soldering rate <50ppm |
| 4 | Insert Molding & Shielding Integration | Multi-material co-molding/overmolding, internal shield installation | Insulation body complete, shield electrical continuity good |
| 5 | Comprehensive Performance Testing | Network analysis (Insertion Loss), withstand voltage, partial discharge, temperature rise test | 100% electrical performance test, data MES traceable |
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