Barre omnibus du module d'alimentation interne
Positionnement du produit :
La barre omnibus du module de puissance de l'onduleur HTD est le composant conducteur et structurel principal du système de commande électrique, responsable de la transmission à courant élevé entre les condensateurs du lien CC et les modules de puissance IGBT (ou carbure de silicium). Grâce à une conception d'intégration laminée et à des processus de moulage par injection intégrés, il atteint une densité de courant élevée, une faible inductance parasite et une excellente compatibilité électromagnétique, garantissant un fonctionnement stable et efficace du contrôleur de moteur dans un espace limité.
Paramètres de performance clés du moulage par insertion :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Conductive Material |
T2 copper (nickel/silver-plated), aluminum busbar (AL1000 series) |
ASTM B209 |
| Current-Carrying Capacity |
Continuous current 200–600 A, peak current ≥1200 A (2s duration) |
IEC 60947 |
| Stray Inductance |
≤20 nH (laminated parallel structure design) |
Enterprise standards/Simulation validation |
Insulation & Withstand Voltage
|
Insulation layer withstand voltage ≥2500V AC (50Hz), protection class IP67
|
ISO 20653
|
| Thermal Management |
Optional integrated thermal pad or direct liquid cooling channel |
Enterprise standards |
| Structural Design |
Z-shaped bend or flat laminate, integrated magnetic concentrator (silicon steel) for current sensing |
Real-world vibration testing |
Connection Method
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Laser welding (penetration depth ≥0.5mm) or bolted connection (torque accuracy ±0.5N·m) |
IEC 60947
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception de structure de jeu de barres laminée
- Technologie de stratification parallèle : les barres de cuivre à sortie positive, négative et CA sont disposées dans une disposition parallèle laminée, complètement isolées par des films isolants PET ou de la résine époxy. Cela réduit considérablement la zone de boucle de courant, contrôlant ainsi l'inductance parasite à 20 nH ou moins et supprimant efficacement les pics de tension de coupure de l'IGBT.
- Conception intégrée : un concentrateur magnétique en tôle d'acier au silicium en forme de U est gainé autour de la colonne de connexion, fonctionnant avec des capteurs Hall sur la carte de commande pour permettre une détection de courant sans contact, éliminant ainsi le besoin de capteurs de courant externes et économisant de l'espace.
Traitement et traitement des trous d'installation - Technologie de moulage : utilise des matrices progressives de précision multi-stations (découpage → poinçonnage → pliage → façonnage), avec simulation CAE optimisant le flux de matériaux pour éviter les bavures pointues. Prend en charge la flexion en forme de Z pour s'adapter aux configurations spatiales compactes.
- Contrôle de précision : la tolérance de formation est contrôlée à ± 0,1 mm, garantissant un alignement précis avec les bornes IGBT et les languettes du condensateur.
Traitement d'isolation et d'intégration
- Solution d'isolation : utilise des plastiques techniques (PA, PPS) pour le moulage par insert afin de former une coque isolante intégrée, ou utilise des films isolants haute performance pour le laminage. Assure une tension de tenue intercouche ≥2500V AC.
- Intégration de la gestion thermique : le fond du jeu de barres peut être conçu avec des canaux de conduction thermique ou des surfaces de montage pour fixer des coussinets thermiques, transférant la chaleur aux plaques de refroidissement liquide. Les modèles haut de gamme peuvent intégrer directement des structures de refroidissement liquide à micro-canaux.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
Le flux de travail suivant garantit une cohérence et une fiabilité élevées du produit :
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Copper Bar Precision Machining |
Precision stamping and bending; Z-shaped structure formed in one operation |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 2 |
Lamination & Pressing |
Positive/negative/AC copper bars laminated and hot-pressed with insulating films |
Interlayer insulation withstand voltage ≥2500V AC |
| 3 |
Welding & Integration |
Laser welding connection; magnetic concentrator sleeved onto connection column |
False welding rate < 0.1% |
| 4 |
Injection Molding & Encapsulation |
Insert molding with engineering plastics (e.g., PPS) to form protective shell |
IP67 protection level |
| 5 |
Electrical Testing |
Loop resistance test, insulation withstand voltage test, partial discharge detection |
Defect rate ≤ 0.1%
|
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