Jeu de barres interne du boîtier haute tension
Positionnement du produit :
La barre omnibus interne du boîtier haute tension HTD est le composant conducteur principal conçu pour les systèmes de stockage d'énergie, les centres de données et les boîtiers industriels. Agissant comme artère d'alimentation principale, il assure une transmission de courant efficace et à faibles pertes entre les groupes de batteries et les modules d'alimentation tels que les convertisseurs PCS et DC/DC. Fabriqué à l'aide d'un moulage d'inserts en plastique d'ingénierie avancée et de matériaux à haute conductivité, il offre une impédance ultra-faible, une gestion thermique supérieure et une fiabilité d'isolation exceptionnelle. Conçue pour résister aux vibrations, aux cycles thermiques et aux environnements électromagnétiques complexes, cette barre omnibus garantit une stabilité, une sécurité et une densité de puissance élevée à long terme, ce qui en fait la pierre angulaire de la distribution d’énergie haute tension moderne.
Paramètres de performance clés du moulage par insertion :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Conductive Material |
T2 Copper (silver/nickel plated), High-conductivity Aluminum (AL1000 series), Copper-Aluminum Composite Busbar |
ASTM B209 / GB/T 5585.1 |
| Rated Voltage |
Max. working voltage: DC 1500V / AC 1000V |
IEC 62933 / UL 4128 |
| Current-Carrying Capacity |
Continuous Current 300A – 4000A (section & topology optimized), Peak Current ≥ 2x rated value (2s), Temp. Rise ≤ 35K (@40℃) |
Enterprise Standard / Thermal Simulation & Validation |
| Insulation & Protection |
Withstand Voltage ≥ 3500V AC (50Hz, 1min), Protection Class IP68 (Optional), CTI ≥ 600V |
IEC 60529 / UL 746 |
| Structural Design |
Modular or One-piece Design, Integrated Vibration Damping & Thermal Expansion Compensation, Supports Busbar Clamp Mounting |
Vibration Test IEC 60068-2-64, Mechanical Shock Test |
| Connection Method |
Bolted Connection (Pre-set Torque Flange Nuts, accuracy ±10%), Optional Laser Welding (Penetration ≥0.8mm) |
IEC 60947 / IPC-J-STD-001 |
Thermal Management
|
Optional Integrated Heat Pipe or Liquid Cold Plate Interface, Supports Pre-embedded Real-time Temp. Monitoring Points (NTC) |
Enterprise Standard / Thermal Cycling Test
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Co-conception et simulation électro-thermo-mécaniques
- Simulation multi-physique : utilise des outils d'IAO pour la co-simulation des champs électromagnétiques (distribution du courant, perte de Foucault), des champs thermiques (augmentation de la température constante/transitoire) et de la mécanique des structures (modes de vibration, répartition des contraintes) pour optimiser dès le départ la section transversale de transport de courant, le chemin de dissipation thermique et la résistance mécanique.
- Conception pour la fabricabilité (DFM) : effectue une optimisation de la topologie en tenant compte des limites des processus d'emboutissage, de pliage et de moulage pour garantir le succès de la conception dès la première fois.
Usinage de précision et connexion haute performance - Formage composite de haute précision : utilise un processus combiné « d'estampage de précision + gravure CNC » pour obtenir des profils 3D complexes, des trous de montage de haute précision et des textures de surface en une seule opération, avec une tolérance contrôlée à ± 0,05 mm.
- Interface de connexion haute fiabilité : applique la technologie de frittage d'argent ou la pâte à souder haute température pour les connexions de jeu de barres aux bornes d'alimentation, présentant une faible résistance d'interface et une résistance élevée à la fatigue thermique, adaptée aux scénarios à haute fréquence et à courant élevé.
Intégration du moulage par insert et de l'isolation
- Système d'isolation multicouche : adopte un schéma d'isolation combiné de « matrice de plastique technique (PPS/PA) + empotage local (époxy/silicone) ». La matrice fournit un support mécanique et une isolation de base, tandis que le composé d'enrobage comble les espaces fins, améliore la dissipation thermique et augmente la tension de démarrage de la décharge partielle.
- Intégration fonctionnelle et encapsulation : lors du moulage par insert, des composants intelligents tels que des capteurs de température à fibre optique, des étiquettes RFID et des films chauffants anti-condensation peuvent être intégrés en une seule fois, permettant une surveillance de l'état et une protection active.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Co-Design & Simulation |
Electro-Thermo-Mechanical Multi-field Coupling Optimization, DFM/A Analysis |
Performance & manufacturability meet targets, sim/actual measurement error<5% |
| 2 |
Material Prep & Forming |
Cu/Al Busbar Precision Stamping & CNC Machining, Silver Sintering/Welding |
Dimensional tolerance ±0.05mm, Connection interface porosity<3% |
| 3 |
Smart Component Integration |
Sensor/Chip Pre-positioning & Fixing |
100% component functionality test pass, Positioning accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Insert Molding & Potting |
Multi-material/Multi-color Molding, Vacuum-Assisted Potting |
Insulation body free of bubbles/short shots, Withstand Voltage ≥3500V AC |
| 5 |
Comprehensive Testing & Traceability |
Electrical, Thermal, EMC, Environmental Reliability Testing, Laser Marking for Full Traceability |
Zero-defect delivery, All test data uploaded to MES
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