Dissipateur thermique du module d'alimentation
Positionnement du produit :
La plaque de base du dissipateur thermique HTD IGBT sert de composant central de dissipation thermique et de support structurel pour les modules à semi-conducteurs de puissance, spécialement conçus pour les applications haute tension et haute puissance telles que les contrôleurs de moteur de véhicules à énergie nouvelle et les onduleurs photovoltaïques. Utilisant des matériaux composites en alliage d'aluminium/alliage de cuivre à haute conductivité thermique et fabriqué via un formage d'estampage de précision + une technologie de structure composite multicouche, il atteint un équilibre optimal entre une résistance thermique ultra-faible, une résistance structurelle élevée et un coefficient de dilatation thermique adapté, répondant aux normes AEC-Q101 et IATF 16949 de qualité automobile.
Paramètres de performance clés de l'estampage ：
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Material Options |
High-thermal-conductivity aluminum alloy (e.g., 6xxx series), Copper-aluminum composite plate |
ASTM B209 / GB/T 31467 |
Thermal Conductivity
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Thermal conductivity ≥380 W/(m·K) (copper-based), CTE 6-8 ppm/K (matched to silicon chips)
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MIL-STD-883
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| Structural Strength |
Flexural strength ≥300 MPa, rigidity improved by 30% (bionic rib design) |
GB/T 31467.3 |
Insulation Withstand
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Withstand voltage ≥3.5 kV (optional ceramic insulation layer)
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IEC 60112
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| Sealing Rating |
IP67 (dust and water immersion protection) |
ISO 20653 |
| Corrosion Resistance |
Neutral salt spray test ≥1000 hours (Plating + Electrophoresis + Powder coating) |
GB/T 10125 |
| Weight Reduction Rate |
25%-35% lighter than traditional welded protection plates (aluminum version) |
Real-vehicle comparison |
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Estampage et brasage de précision
- Technologie de moulage : utilise des matrices progressives multi-stations (étirage, détourage, perçage, bridage) pour le formage en une seule fois de structures complexes de dissipation thermique, optimisées avec la simulation CAE pour éviter la concentration de contraintes et les microfissures.
- Équipement d'estampage : utilise des presses à gamme complète de 25 T à 2 000 T, prenant en charge le traitement des flans laminés sur mesure pour un épaississement localisé dans des zones clés telles que les zones de montage des copeaux.
- Contrôle de précision : tolérance dimensionnelle ± 0,1 mm, garantissant un ajustement de haute précision avec le boîtier du module.
Traitement de surface et anticorrosion
- Revêtement protecteur multicouche : anodisation (20 μm) + revêtement conducteur + revêtement isolant en option (par exemple, céramique) offrant une résistance à la corrosion et des performances thermiques/électriques améliorées.
- Interface thermique intégrée : des coussinets thermiques ou des matériaux à changement de phase (PCM) en option peuvent être intégrés pour combler les espaces entre les puces et la plaque de base, réduisant ainsi la résistance thermique interfaciale.
Conception d'optimisation structurelle
- Disposition du raidisseur bionique pour améliorer la capacité anti-vibration, avec une fréquence naturelle d'au moins 600 Hz.
- Conception d'interface modulaire, permettant une installation et une maintenance rapides.
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