Barre omnibus de connexion de condensateur de filtre
Positionnement du produit :
La barre omnibus de condensateur HTD DC-Link est un composant conducteur haute performance conçu pour les contrôleurs de moteur dans les systèmes d'entraînement électrique. Il garantit une mise en mémoire tampon d'énergie efficace et un filtrage précis entre le condensateur du circuit intermédiaire et le module IGBT. Ce jeu de barres remplit deux fonctions essentielles : stabiliser la tension du circuit intermédiaire et fournir un chemin de connexion à faible impédance. Fabriqué à partir de cuivre T2 à haute conductivité (pureté ≥99,9 %) ou de composites cuivre-aluminium avancés, il présente une conception stratifiée multicouche innovante qui atteint une inductance parasite ultra-faible de ≤8nH. Conçu pour être fiable sur une large plage de températures (-40°C à 105°C), il améliore considérablement la densité de puissance et l'efficacité de commutation dans les applications haute fréquence. Idéal pour les véhicules électriques modernes et les entraînements industriels, le jeu de barres HTD offre des performances robustes et une durabilité à long terme, ce qui en fait une solution indispensable pour l'électronique de puissance avancée.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus en cuivre :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Base Material Type |
T2 Copper (default), Copper-Aluminum Composite (optional) |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC resistivity ≤0.026 Ω·mm²/m; AC impedance (@100kHz) ≤1.2× DC resistance |
IEC 60287 |
Rated Current
|
Continuous current: 300A–5000A (section-optimized); peak current ≥3× rated value
|
IEC 60947
|
| Insulation & Protection |
Withstand voltage ≥3500V AC (60s); protection class IP67; creepage distance ≥10mm |
ISO 20653 |
| Mechanical Strength |
Tensile strength ≥220 MPa; vibration stability ≥25g (10–2000Hz) |
IEC 60068-2-6 |
Thermal Management
|
Operating Temperature: -40°C~105°C, Short-term Withstand: 180°C |
IEC 60068-2-14
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Connection Reliability
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Contact Resistance ≤3μΩ, Bolt Torque Retention Rate ≥98% (post-vibration) |
Enterprise Standard
|
Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception de topologie à faible inductance
- La structure laminée du jeu de barres est optimisée à l'aide d'une simulation de couplage électromagnétique-thermique 3D pour minimiser l'inductance de boucle (≤8nH) et les pertes par courants de Foucault (réduites de 30 %). Une conception de filtrage intégrée intégrant des noyaux magnétiques nanocristallins supprime le bruit de mode commun haute fréquence de ≥15 dB à 1 MHz.
Traitement et étanchéité de haute précision - Utilisant des matrices progressives multistations, le jeu de barres subit un emboutissage, un bridage et un pliage de précision en une seule opération, obtenant des tolérances serrées (± 0,05 mm) et des bavures minimes (≤ 0,005 mm). Un système de triple étanchéité, combinant joints, fluides d'imprégnation et composés d'enrobage, garantit la robustesse contre les chocs thermiques (2 000 heures) .
Isolation & Intégration Thermique
- Une architecture d'isolation renforcée utilise des films composites PET+PI ou des revêtements époxy-céramique (0,3 à 0,8 mm d'épaisseur), offrant des tensions de tenue ≥ 3 500 V CA et une conductivité thermique ≥ 2,0 W/m·K. La graisse silicone thermoconductrice entre le jeu de barres et le boîtier du condensateur réduit la résistance thermique de 35 % .
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Preparation |
T2 copper slitting, online bright annealing |
Conductivity ≥100% IACS |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Bending & Forming |
Servo-controlled bending |
Bend radius accuracy ±0.1mm |
| 4 |
Surface Treatment |
Selective Ag/Sn plating, micro-arc oxidation |
Plating thickness 5-15μm |
| 5 |
Insulation Integration |
Electrostatic spraying/insert molding |
Withstand voltage ≥3500V AC
|
| 6 |
Comprehensive Testing
|
Loop resistance, partial discharge, vibration test
|
Defect rate ≤0.01% |
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