Barre omnibus composite d'entrée CC de l'onduleur
Positionnement du produit :
La barre omnibus composite d'entrée CC de l'onduleur HTD est un composant conducteur composite central au sein du système d'entraînement électrique des véhicules à énergie nouvelle, responsable de la connexion du condensateur de support et du module IGBT. Il utilise une structure composite cuivre-aluminium (avec un rapport volumique de couche de cuivre de 20 à 30 %) pour construire une liaison CC à faible inductance à l'intérieur du contrôleur de moteur. Il combine une capacité de transport de courant élevée avec d'excellentes caractéristiques de blindage électromagnétique. Utilisant la technologie des jeux de barres composites multicouches pour intégrer plusieurs circuits, il réduit l'inductance parasite à ≤10 nH, répondant ainsi aux exigences des applications haute fréquence SiC/GaN. Il s'agit d'un composant clé pour améliorer la densité de puissance et l'efficacité de commutation de l'unité de commande électronique.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus cuivre-aluminium :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 20%-30% (adjustable); Density: 3.5-4.2 g/cm³ |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Performance |
DC Resistivity: ≤ 0.026 Ω·mm²/m; Parasitic Inductance: ≤10 nH @1MHz |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
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Continuous Current: 200A–600A (section optimized); Temperature Rise: ≤ 35K (@25°C ambient)
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Thermal Simulation Validation
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| Insulation Strength |
Inter-layer Withstand Voltage: ≥ 3000V AC (60s); Insulation Resistance: ≥ 100 MΩ |
ISO 20653 |
| Mechanical Properties |
Tensile Strength: ≥ 100 MPa; Vibration Stability (10-2000Hz): ≥ 20g |
ASTM E8 / IEC 60068-2-6 |
Thermal Management Performance
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Thermal Conductivity: ≥ 2.5 W/m·K; Thermal Cycle Life (-40°C~125°C): >2000 cycles |
IEC 60068-2-14
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Connection Characteristics
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Contact Resistance: ≤ 5 μΩ; Bolt Torque Retention Rate (post-vibration): ≥ 90% |
IEC 60947
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Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception de topologie à faible inductance
- Optimisation du champ électromagnétique : optimise la structure laminée des barres omnibus en cuivre positives et négatives grâce à une simulation de champ électromagnétique 3D, réduisant ainsi la zone de boucle de 60 % et réduisant considérablement l'inductance parasite.
- Conception d'intégration de condensateur : des emplacements préconçus pour les condensateurs de surtension sont intégrés, permettant aux broches du condensateur d'être intégrées directement dans le jeu de barres, raccourcissant ainsi le chemin du courant à ≤ 15 mm.
Processus composite de précision - Structure multicouche Roll-Bonding : adopte une structure composite symétrique cuivre-aluminium-cuivre. Le collage par laminage à chaud atteint une force de liaison interfaciale ≥40 MPa, garantissant ainsi l'absence de risque de délaminage dans des conditions de haute fréquence et de courant élevé.
- Placage sélectif : des structures à micro-rainures gravées au laser sont créées dans les zones de connexion de l'IGBT, suivies d'une galvanoplastie d'une couche d'argent de 5 à 8 μm, réduisant ainsi la résistance de contact de 30 %.
Technologie d'intégration d'isolation
- Architecture d'isolation multicouche : utilise un film composite PET+PI comme diélectrique d'isolation intercouche (épaisseur 0,2 mm), avec une classe de résistance à la température de grade H (180°C).
- Conduction thermique et isolation intégrées : la couche isolante est remplie de particules céramiques de nitrure de bore, atteignant une résistance d'isolation ≥ 3 000 V CA tout en améliorant la conductivité thermique axiale à 2,5 W/m·K.
Barre omnibus de batterie automobile Étapes du flux de processus (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Composite |
Hot roll bonding of Cu-Al strips, online annealing |
Interface strength ≥40MPa |
| 2 |
Precision Etching |
UV laser engraving of circuit patterns |
Line width accuracy ±0.05mm |
| 3 |
Lamination Molding |
Vacuum hot pressing lamination, temp. control ±2°C |
Interlayer thickness deviation ≤5% |
| 4 |
Plating Treatment |
Selective sandblasting and silver plating |
Plating thickness 5-8μm |
| 5 |
Performance Testing |
Inductance/Resistance/Withstand Voltage tests |
Defect rate ≤0.01%
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