Barre omnibus composite de connexion de cluster
Positionnement du produit :
La barre omnibus composite d'entrée CC de l'onduleur HTD est un composant conducteur essentiel dans les systèmes d'entraînement de véhicules à énergie nouvelle, conçu pour connecter le condensateur de support directement au module IGBT. Utilisant une construction composite cuivre-aluminium avancée (avec un rapport volumique de cuivre de 20 % à 30 %), il établit une liaison CC à faible inductance au sein du contrôleur de moteur. Cette technologie innovante de jeu de barres multicouche intègre plusieurs circuits pour réduire l'inductance parasite à ≤10 nH, garantissant ainsi des performances supérieures dans les applications haute fréquence SiC et GaN. En combinant une capacité de transport de courant élevée avec un blindage électromagnétique exceptionnel, ce jeu de barres améliore considérablement la densité de puissance et l'efficacité de commutation, ce qui le rend essentiel pour les transmissions électriques fiables et hautes performances.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus cuivre-aluminium :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 20%-30% (adjustable); Density: 3.5-4.2 g/cm³ |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Performance |
DC Resistivity: ≤ 0.026 Ω·mm²/m; Parasitic Inductance: ≤10 nH @1MHz |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
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Continuous Current: 200A–600A (section optimized); Temperature Rise: ≤ 35K (@25°C ambient)
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Thermal Simulation Validation
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| Insulation Strength |
Inter-layer Withstand Voltage: ≥ 3000V AC (60s); Insulation Resistance: ≥ 100 MΩ |
ISO 20653 |
| Mechanical Properties |
Tensile Strength: ≥ 100 MPa; Vibration Stability (10-2000Hz): ≥ 20g |
ASTM E8 / IEC 60068-2-6 |
Thermal Management Performance
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Thermal Conductivity: ≥ 2.5 W/m·K; Thermal Cycle Life (-40°C~125°C): >2000 cycles |
IEC 60068-2-14
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Connection Characteristics
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Contact Resistance: ≤ 5 μΩ; Bolt Torque Retention Rate (post-vibration): ≥ 90% |
IEC 60947
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Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception de topologie à faible inductance
- Optimisation du champ électromagnétique : optimise la structure laminée des barres omnibus en cuivre positives et négatives grâce à une simulation de champ électromagnétique 3D, réduisant ainsi la zone de boucle de 60 % et réduisant considérablement l'inductance parasite.
- Conception d'intégration de condensateur : des emplacements préconçus pour les condensateurs de surtension sont intégrés, permettant aux broches du condensateur d'être intégrées directement dans le jeu de barres, raccourcissant ainsi le chemin du courant à ≤ 15 mm.
Processus composite de précision - Structure multicouche Roll-Bonding : adopte une structure composite symétrique cuivre-aluminium-cuivre. Le collage par laminage à chaud atteint une force de liaison interfaciale ≥40 MPa, garantissant ainsi l'absence de risque de délaminage dans des conditions de haute fréquence et de courant élevé.
- Placage sélectif : des structures à micro-rainures gravées au laser sont créées dans les zones de connexion de l'IGBT, suivies d'une galvanoplastie d'une couche d'argent de 5 à 8 μm, réduisant ainsi la résistance de contact de 30 %.
Technologie d'intégration d'isolation
- Architecture d'isolation multicouche : utilise un film composite PET+PI comme diélectrique d'isolation intercouche (épaisseur 0,2 mm), avec une classe de résistance à la température de grade H (180°C).
- Conduction thermique et isolation intégrées : la couche isolante est remplie de particules céramiques de nitrure de bore, atteignant une résistance d'isolation ≥ 3 000 V CA tout en améliorant la conductivité thermique axiale à 2,5 W/m·K.
Étapes du flux de processus de la barre omnibus de batterie automobile (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Material Composite |
Hot roll bonding of Cu-Al strips, online annealing |
Interface strength ≥40MPa |
| 2 |
Precision Etching |
UV laser engraving of circuit patterns |
Line width accuracy ±0.05mm |
| 3 |
Lamination Molding |
Vacuum hot pressing lamination, temp. control ±2°C |
Interlayer thickness deviation ≤5% |
| 4 |
Plating Treatment |
Selective sandblasting and silver plating |
Plating thickness 5-8μm |
| 5 |
Performance Testing |
Inductance/Resistance/Withstand Voltage tests |
Defect rate ≤0.01%
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