Jeu de barres composite de distribution interne PDU/BDU
Positionnement du produit :
La barre omnibus composite de distribution interne HTD PDU/BDU est un composant conducteur composite de base responsable de la distribution d'énergie multicanal et de la gestion intégrée au sein de l'unité de distribution d'énergie haute tension (PDU/BDU). Utilisant une structure composite cuivre-aluminium (rapport volumique de la couche de cuivre de 20 % à 30 %), il permet une distribution précise du courant du circuit principal vers les unités de dérivation telles que les fusibles, les contacteurs et les capteurs grâce à une conception topologique multicouche. Il combine les avantages d’une conductivité élevée, d’une faible dissipation thermique et d’une intégration élevée. Fabriqué via une technologie composite de collage par laminage de précision, il assure une liaison métallurgique à l'interface cuivre-aluminium avec une résistance ≥ 35 MPa, permettant un fonctionnement stable à long terme de -40°C à 105°C. Il s’agit d’un élément clé pour améliorer la densité de puissance et la fiabilité des systèmes de distribution d’énergie.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus cuivre-aluminium :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 20%-30% (adjustable); Density: 3.5-4.0 g/cm³ |
Enterprise Standard / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC Resistivity: ≤ 0.026 Ω·mm²/m; Carries 85%-90% current of equivalent solid copper busbar |
GB/T 5585.1 |
Current-Carrying Capacity
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Continuous Current: 200A–5000A (section optimized); Temperature Rise: ≤ 40K (@25°C ambient)
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Thermal Simulation Validation
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| Insulation & Withstand Voltage |
Insulation Coating Withstand Voltage: ≥ 3000V AC (60s); Protection Class: IP67 |
ISO 20653 |
| Connection Reliability |
Bolted Connection Point Contact Resistance: ≤ 5 μΩ; Torque Retention Rate post-vibration: ≥ 90% |
IEC 60947 |
Insulation & Withstand Voltage
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Optional Insulation Coating; Withstand Voltage: ≥ 2500V AC (50Hz, 60s); Protection Class: IP67 |
ISO 20653
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Mechanical Strength
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Tensile Strength: ≥ 100 MPa (Hard temper); Vibration Resistance: ≥ 20g (10-2000Hz) |
IEC 60068-2-6
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Weight Saving Benefit
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Approximately 30% lighter than solid copper busbar; material cost reduced by about 25% |
Real-cabinet Comparison
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Processus de base et flux de travail de fabrication :
Topologie multicouche et optimisation électromagnétique
- La conception du jeu de barres est optimisée grâce à une simulation de champ électromagnétique 3D pour affiner les chemins de courant multibranches, réduisant ainsi l'inductance de boucle et les pertes par courants de Foucault et garantissant que l'écart de courant entre les branches est ≤ 3 %. Il intègre des emplacements d'installation pour les fusibles et les contacteurs, prenant en charge les connexions enfichables qui peuvent réduire la longueur du faisceau de câbles de 40 %.
Traitement composite de haute précision - Le processus de fabrication utilise des matrices progressives de précision multi-stations pour le poinçonnage, le bridage et le pliage intégrés en une seule opération, atteignant des tolérances de trou de montage de clé de ±0,1 mm. Un placage d'argent sélectif (épaisseur de 5 à 8 µm) est appliqué sur les zones de connexion boulonnées pour garantir une faible résistance de contact et une faible résistance à la corrosion, tandis que les zones sans contact conservent la surface de cuivre natif pour une conductivité optimale.
Traitement d'isolation et de protection
- Le jeu de barres utilise un moulage par insertion avec des plastiques techniques PPS/PA+GF pour former une couche d'isolation robuste (0,5 mm ± 0,1 mm d'épaisseur) capable de résister à 2 500 V CA. La conception intègre des fentes de rainure d'étanchéité et est compatible avec les valves imperméables et respirantes pour répondre aux exigences de protection IP67.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Composite Material Preparation |
Cu-Al roll-bonding composite, online bright annealing |
Interface shear strength ≥35MPa |
| 2 |
Precision Stamping |
Progressive die high-speed stamping, burr control |
Dimensional tolerance ±0.1mm |
| 3 |
Connection Surface Treatment |
Localized silver plating, micro-arc oxidation on cut surfaces |
Plating thickness ≥5μm |
| 4 |
Insulation Molding |
Engineering plastic insert molding |
Insulation withstand voltage ≥3000V AC |
| 5 |
Comprehensive Testing |
Loop resistance, partial discharge, vibration test |
Defect rate ≤0.1%
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