Barre omnibus composite de pontage interne du module
Positionnement du produit :
La barre omnibus composite de pontage interne du module HTD est un composant conducteur composite clé responsable de la connexion croisée précise et de la collecte de courant entre les cellules de batterie individuelles au sein d'un module de batterie de puissance. Utilisant une structure composite cuivre-aluminium (avec un rapport volumique de couche de cuivre de 15 % à 25 %), il réalise des connexions série-parallèle multicellulaires dans un espace confiné, combinant une conductivité de surface élevée, des propriétés de légèreté et une résistance au fluage. La technologie composite de collage par rouleau de précision assure une liaison métallurgique à l'interface cuivre-aluminium, garantissant une résistance interfaciale ≥ 30 MPa et des performances fiables dans des conditions d'expansion du cycle cellulaire. Il s’agit d’un élément essentiel pour améliorer la densité énergétique des modules et la fiabilité des connexions.
Paramètres de performance clés de la barre omnibus cuivre-aluminium :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Composite Material Structure |
Copper layer volume ratio: 15%-25% (adjustable); Density: 3.2-3.8 g/cm³ |
Customer Spec / ICP-AES |
| Electrical Conductivity |
DC Resistivity: ≤ 0.028 Ω·mm²/m; Carries 80%-85% of the current of a solid copper busbar of equivalent size. |
GB/T 5585.1 |
Rated Current
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Continuous Current: 60A–400A (custom length); Temperature Rise: ≤ 30K (@25°C ambient)
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Thermal Simulation Validation
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| Mechanical Properties |
Tensile Strength: ≥ 85 MPa (Annealed); Bending Fatigue Life: >1000 cycles |
ASTM E8 |
| Interfacial Bond Strength |
Cu-Al Interface Shear Strength: ≥ 30 MPa; Peel Strength: ≥ 50 N/cm |
Enterprise Standard |
Insulation & Withstand Voltage
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Optional Insulation Coating; Withstand Voltage: ≥ 2500V AC (50Hz, 60s); Protection Class: IP67 |
ISO 20653
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Operating Temperature
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-40°C ~ +105°C (Long-term); Short-term Withstand: 150°C |
IEC 60068-2-14
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Dimensional Accuracy
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Mounting Hole Position: ±0.1 mm; Flatness: ≤ 0.15 mm/m |
CMM Inspection
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Processus de base et flux de travail de fabrication :
Conception de structures de pont à micro-distance
- Optimisation de la topologie : sur la base de la disposition des cellules, une conception spatialement adaptative est réalisée. L'analyse par éléments finis optimise le rapport hauteur/largeur de l'arc de la pièce de pont pour éliminer les points de concentration des contraintes. La pièce de pont permet une capacité de compensation longitudinale de ± 1,5 mm pour s'adapter à l'expansion du cycle cellulaire.
- Simulation électromagnétique-thermique : la technologie de simulation de couplage multiphysique optimise la distribution de la densité de courant, garantissant un écart de courant entre les cellules parallèles ≤ 3 % et une uniformité d'augmentation de la température ≤ 5K.
Processus de microformage de précision - Micro-estampage progressif : utilise des matrices progressives de précision multi-stations pour l'estampage à grande vitesse (300 à 800 coups/minute) afin de former des languettes porteuses de courant et des trous de montage en une seule opération. Les tolérances des coins pointus sont contrôlées à ± 0,05 mm, hauteur de bavure ≤ 0,01 mm.
- Technologie de pliage par micro-arc : utilise des systèmes de pliage servo-électriques pour obtenir un pliage par micro-arc dans la plage de 0,5 mm à 3 mm, avec une précision de rayon d'arc de ±0,1 mm, empêchant ainsi la fissuration de la couche de cuivre.
Technologie de connexion haute fiabilité
- Micro-soudage laser : utilise des systèmes de soudage laser à fibre (puissance réglable de 300 à 1 000 W), avec un diamètre de point de soudure de 0,3 à 0,8 mm et une précision de contrôle de la profondeur de pénétration de ±0,02 mm, permettant d'obtenir une connexion robuste entre le terminal de cellule et la barre omnibus composite.
- Sertissage à micro-résistance : développe des systèmes de contrôle de pression adaptatifs avec une plage de contrôle de pression de 50 à 200 N, surveillant les changements de résistance de contact en temps réel pour garantir une cohérence de résistance de sertissage ≥ 98 %.
Traitement d'isolation et de protection
- Isolation nano-revêtement : utilise un processus de pulvérisation électrostatique pour appliquer une couche de nano-isolation en résine époxy modifiée (épaisseur 0,1-0,3 mm), offrant une conductivité thermique élevée (≥1,5 W/m·K) et un caractère ignifuge (UL94 V-0).
- Technologie d'isolation localisée : permet d'obtenir une isolation sélective des points de connexion des cellules grâce à des dispositifs de masquage de précision, avec une précision des limites d'isolation de ± 0,2 mm, évitant ainsi les risques de fuite.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
Composite Material Preparation |
Cu-Al bimetal roll-bonding, online bright annealing |
Interface shear strength ≥35MPa, no oxides |
| 2 |
Precision Stamping/Bending |
Multi-station progressive die processing, integrated anti-crack fillet design |
Dimensional tolerance ±0.15mm, Cu layer wrinkle-free |
| 3 |
Micro-Arc Forming |
Servo bending, precise arc control |
Plating thickness ≥5μm, cut surface insulation resistance ≥100MΩ |
| 4 |
Connection Treatment |
Laser welding / Resistance crimping |
Withstand voltage ≥2500V AC |
| 5 |
Insulation Coating |
Nano-coating electrostatic spraying |
Current rating, interface integrity verified
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| 6 |
Comprehensive Testing
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Resistance, insulation, cycle testing
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Defect rate ≤0.01%
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