Barre omnibus de détection intégrée HTD
Positionnement du produit :
La barre omnibus de détection intégrée HTD est un composant intelligent au sein du module de batterie qui permet d'intégrer la collecte de courant, l'échantillonnage de tension et l'acquisition de signaux de température. En intégrant des circuits imprimés flexibles (FPC), des conducteurs en cuivre/aluminium et des structures d'isolation, il remplace les faisceaux de câbles discrets traditionnels. Il assure des fonctions de jeu de barres à courant élevé tout en collectant simultanément les signaux de tension et de température des cellules en temps réel et en les transmettant au système de gestion de batterie (BMS). Il s’agit d’un élément clé pour améliorer l’intelligence, la précision de gestion et la sécurité de la batterie.
Paramètres de performance clés du moulage par insertion :
| Category |
Specific Parameters |
Test Standard |
| Signal Acquisition Component |
FPC/FFC flexible circuit (PCB optional), supports simultaneous voltage/temperature acquisition |
IEC 60664-1 |
| Conductive Material |
Aluminum busbar (AL1000 series) or copper-clad aluminum composite, Cu layer 30%-40% |
ASTM B209 |
| Sampling Accuracy |
Voltage sampling error ≤ ±1mV; Temperature sampling accuracy ±1% (NTC/PTC) |
ISO 21782 |
| Insulation & Withstand Voltage |
Insulation layer withstand voltage ≥2500V AC, Protection level IP67 |
ISO 20653 |
| Integration Process |
Laser welding (depth ≥0.5mm) or bolted connection (torque accuracy ±0.5N·m) |
IEC 60947 |
| Insulation Treatment |
Hot-pressed insulating film/Injection molded bracket/Vacuum formed spacer, customizable |
UL 94 V-0 |
Operating Temperature
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-40°C to +125°C (FPC component);
-40°C to +150°C (Aluminum busbar)
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GB/T 28046
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Lightweight Design
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Over 50% weight reduction and 60% volume reduction compared to traditional wiring harness solutions
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Real-vehicle validation
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Processus de base et flux de travail de fabrication :
Préparation des composants d'acquisition de signaux
- Traitement des microcircuits FPC : utilise le processus Roll-to-Roll (R2R) avec des étapes telles que l'exposition, la gravure et le placage à l'or pour former des circuits d'échantillonnage précis ; précision de la largeur de trace ± 0,05 mm.
- Montage des composants : utilise la technologie de montage en surface (SMT) pour souder les capteurs de température NTC et les résistances d'échantillonnage ; viscosité de la pâte à souder contrôlée à 182-220 Pa·s pour éviter les pontages ou une soudure insuffisante.
- Structure de protection : les composants critiques sont entourés de cadres FR4 avec du remplissage d'enrobage dans des rainures d'évitement pour améliorer la résistance aux vibrations et la prévention des courts-circuits.
Traitement et traitement des trous d'installation - Stratification à chaud : utilise un film isolant PET (mousse acrylique supérieure + PET inférieur) laminé à 150°C, 1MPa pour obtenir une intégration entièrement scellée du FPC et du jeu de barres en aluminium.
- Soudage laser innovant : des trous de soudage préformés positionnent les feuilles de nickel pour le soudage au laser sur la barre omnibus en aluminium, évitant ainsi d'endommager la feuille de cuivre FPC ; porosité de la soudure < 25 %.
Étapes du flux du processus de production (version optimisée)
Le tableau suivant présente les principales étapes du processus de production, en mettant en évidence les points techniques clés et les normes de contrôle qualité :
| Step |
Core Process |
Key Technical Points |
Output Standard |
| 1 |
FPC Circuit Fabrication |
R2R micro-etching, trace width/spacing accuracy ±0.05mm |
Impedance consistency ≤ 3% |
| 2 |
Component Mounting & Soldering |
SMT + reflow soldering, NTC weld porosity < 5% |
Sampling accuracy ±1% |
| 3 |
Busbar & FPC Integration |
Hot-press film lamination or injection molded bracket fixation |
Insulation withstand voltage ≥2500V |
| 4 |
Laser Welding & Inspection |
Welding hole positioning for nickel sheets, X-Ray inspection of weld quality |
False welding rate < 0.1% |
| 5 |
Full Function Test |
Continuity/Insulation withstand voltage/NTC temperature drift test, MES data traceability |
Defect rate ≤ 0.1%
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